超高频蚀刻天线的原理是通过在基板上蚀刻出所需的电路图案来制造天线。具体步骤如下:
基板准备:首先准备电路基板,通常是由PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)薄膜与铝箔或其他金属箔复合而成。
熟化处理:对基板进行熟化处理,以增强其稳定性和粘附性。
电路印刷及固化:在基板表面印刷抗蚀油墨,形成所需的电路图案,并通过UV固化技术使油墨固化。
蚀刻:将固化后的基板浸入蚀刻液中,蚀刻掉未被抗蚀油墨覆盖的金属部分,形成天线电路。
去墨清洗:去除基板上的抗蚀油墨,露出天线电路。
后续加工:包括电路导通加工、卷材分切、电路特性检测以及检验包装等步骤。
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