
蚀刻设备主要包括以下几类:
反应离子刻蚀机(RIE):RIE设备的结构通常比较简单,由射频电源、阳极、阴极、气源和真空泵组成。在RIE刻蚀过程中,经常会产生“黑硅”现象。
电感耦合等离子体刻蚀机(ICP):随着工艺要求的不断提高,研发人员开发了ICP设备,该设备克服了自由基、离子不匹配的问题。
磁性中性线等离子体刻蚀机(NLD):NLD技术具有更好的刻蚀均匀性,更高的刻蚀速率,解决了传统ICP刻蚀射频线圈对磁场的影响问题。
离子束刻蚀机(IBE):IBE通过离子束直接轰击材料表面进行蚀刻,具有高精度和高选择性的特点。
这些设备在半导体制造和其他微细加工领域有着广泛的应用。
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